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QFP簡易筆記

QFP - 基本資料

⚫英文：

Quad Flat Package

⚫中文：

①四側引腳扁平封裝

②四方扁平封裝

⚫描述：

表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。

⚫基材：

有陶瓷、金屬和塑料三種。塑料封裝占絕大部分。

當沒有特別表示出材料時，多數情況爲塑料QFP。

⚫引腳中心距：

引腳中心有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。

(就是引腳的間距。但因為每個引腳還是有其寬度。所以精切的來說，才用引腳中心距來講，故已排除引腳的寬度。)

⚫適用於

①QFP更適於微處理器 等數字邏輯LSI電路採用

②適於VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路產品封裝。

⚫與主板之桿接

QFP封裝的晶片必須採用SMD(表面安裝設備技術)將晶片與主板焊接起來。採用SMD安裝的晶片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。

⚫JEDEC定義厚度(t)

• LQFP: 1.2< t <=1.7
• TQFP: 1< t <=1.2
• VQFP：0.8< t <=1.0
• WQFP：0.65< t <=0.8

⚫日本電子機械工業會定義封裝本體厚度分為

• QFP(2.0mm～3.6mm厚)
• LQFP(1.4mm 厚)
• TQFP(1.0mm 厚)

⚫其它QFP型式

1. WQFP：
2. VQFP：
3. TQFP： Thin profile Quad Flat Pack薄型方面平面封装、薄四边形扁平封装
4. TPQFP：在封裝本體裡設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的
5. SQFP：小型四方扁平封裝
6. PQFP： Plastic Quad Flat Package 塑膠方形扁平封裝
7. NQFP：接近芯片級的四方扁平封裝
8. MQFP： metric quad flat package
9. LQFP： Low Profile Quad Flat Package 低剖面四方扁平封装
10. GQFP：帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的
11. FQPF：細間距四方扁平封裝
12. EQPF：塑料增強型四方扁平封裝
13. CQFP：陶瓷四方扁平封裝
14. BQFP：封裝的四個角帶有樹指緩衝墊的