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在半導體測試中，Binning 是什麼意思呢？

Binning 的中文是「分箱」的意思。它是一種將「已經測試完的元件」，分類、歸入到適當組別的一種方式。也就是 IC、元件被測試機(Tester)測試完畢後，會依照測試後的結果，將其「裝箱」。「裝箱」只是一個形容分類的一個過程。在實際的操作上，大家也都是直接講「BIN」，沒有人會在將其翻譯成中文。

在測試程式中，存在兩種 Bin，分為別「Hard Binning」、「Soft Bining」。也有人稱之Hardware Bin、Software Bin。

Hard Bin ：當 DUT 在測試完畢後，它是用來控制將 ic 置放在實際硬體上的哪一個位置。以 Package (FT)而言，測試完畢的 IC 依照封裝型態的不同，有可能會被放在tube (管子)、tray (盤子)。

Soft Bin 則是用來控制軟體的計數器，它是用來追蹤不同的Pass/Fail種類。

Hard Bin 的數量受限於外部連接的硬體設備。而Soft Bin則受限於測試機台的軟體、操作系統的限制。

Hard Bin 的數量 < Soft Bin數量

自動分類的設備至少要有兩個 Bin ( PASS/FAIL) 或者說是 (Good / Bad)兩個 Bin。

測試程式必須要經由硬體介面(interface)，以提供適當的資訊給自動分類的硬體設備。上述的動作是經由測試程式中設定一個Bin 別來完成。當自動分類機接到到EOT(End of Test)訊號時，會去讀取 Bin 別，並將其放置到適當的位置。