隨手記錄

封裝打線 wire bonding 所使用的接合金屬材料，主要有金線、銀線、銅線、鋁線等。

✦ 鋁線 | 銅線：主要用於中低階電路。

✦ 金線 | 銀線：中高階產品之佔有率則超過80%。

■ 理想的打線接合材料所應具備的特點

① 與引線端子及外引線材料實現良好的接合。

② 接合過程具有較小的接合溫度、接合力和接合時間。

③ 化學性能穩定，不形成有害的金屬間化合物。

④ 可塑性好，易成細線及捲繞，尺寸精度高。

● 優點

① 良好的導電性

② 不易氧化的特性

③ 良好的延展性： 米級線材製作上具備不易斷裂的優勢 。

● 缺點

① 價格高昂。

② 金線容易與晶片上鋁墊片形成有害的金屬間化合物（紫斑或白斑），而降低接合接觸強度，增大接觸電阻，進而降低電路的可靠性。

● 優點：

① 具有與金線接近的機械性質。

② 有較銅線優良的抗氧化特性。

③ 優異的反光特性 ： 在LED的封裝中，其優良的反光特性可增加約10%的光量。

④ 銀線在放電結球時，可形成非常圓的球，銀線與鋁基板的接合效果也非常好，金屬間化合物的生成也相對較少，可以增加其接合的可靠度。

● 其它：

① 銀線的使用主要以銀合金線為主。

② 銀合金線的主成分通常為可互溶的銀金鈀三元素，依比例不同而有不同的電阻率及功效。

③ 鍍層銀線也是一種被考慮的線材，通常選用的鍍層為金，由於芯部為純金屬銀，因此仍保有純銀的超低電阻特性。

● 優點：

① 高強度： 可將線材製作到更細的線徑但維持相同的強度，因此可挑戰更高難度的連接形狀(如：封裝層疊)

● 缺點

① 易氧化。線材的外層鍍上一層抗氧化的薄膜來克服這樣的問題。因此封裝用銅線的應用，就主要分成鍍層線及超高純度銅線二類，其中鍍層線又以鈀金屬為最大宗。

● 優點：

①良好的導熱性和抗蝕性。

② 易於與晶片的鋁墊片形成穩定的接合。

③ 鋁易於抽線，而且抗輻射能力強。

④ 成本低廉。

● 缺點

① 導電性不佳

② 加熱後沒有足夠的表面張力去形成球狀。