半導體製造|測試常見的英文縮寫名詞、專有名詞、商用縮寫

工作中,常常見到一些專名詞或縮寫,有些是常常聽到或見到的。而有部份的名詞則是偶爾或很久才會遇到一次。所以問題就出來。久久才看到一次,也就會不小心將其忘記。所以決定慢慢的將這些資料整理起來。以供日後參考。

 

A B C D
E F G H
I J K L
M N O P
Q R S T
U V W X
Y Z    

 

-

-

 

--A--

 

--A--


⚫ ADC:Analog-to-Digital Converter. 類比數位轉換器。

⚫ AEC: Automotive Electronics Council. 國際汽車電子協會。

⚫ AOI: Automated Optical Inspection. 自動光學檢查。

⚫ APM:Annual Preventive Maintenance 年度預防保養。歲修。

⚫ APQP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan. 產品先期質量策劃與控制計劃。

⚫ AQL: Acceptable Quality Level. 可接受品質水準。

⚫ ARO: After Receiving Order. 收到訂單後(交期)。

⚫ ASP: Average Selling Price. 平均銷售價格(或稱出廠價格)

⚫ ATE: Automatic Test Equipment. 於半導體測試產業指的是積體電路(IC)自動測試機台。一般稱為Tester或測試機。詳細資料🔍

⚫ AVR: Automatic Voltage Regulator. 自動穩壓器。詳細資料🔍

⚫ AVL: Approved Vendor List. 認可的供應商清單。

 

-

-

 

--B--

 

--B--


BOM: Bill of Material. 物料清單。是記錄一個「項目」所用到的所有下階材料及其相關屬性的一個清單。

BMC: Baseboard Management Controller. 基板管理控制器  詳細連結半導體製造|測試常見的英文縮寫名詞、專有名詞、商用縮寫

BP: Break-even Point.  收支平衡點、損益平衡點。

 

-

-

----

 

----


CAR: Corrective/Preventive Action Request/Report. 矯正預防措施處理單

CAGR: Compound annual growth rate. 複合年均增長率。是指一項投資在一特定時期內的年度增長率。

⚫ CIM: Computer-Integrated Manufacturing電腦整合製造

⚫ CIS: Contact Image Sensor. 接觸型影像感測器。

⚫ CMM: Capability Maturity Mode. 能力成熟度模型。

⚫ CMOS: Complementary Metal-Oxide-Semiconductor. 互補式金屬氧化物半導體。是一種積體電路的設計製程,可以在矽質晶圓模板上製出NMOS(n-type MOSFET)和PMOS(p-type MOSFET)的基本元件,由於NMOS與PMOS在物理特性上為互補性,因此被稱為CMOS。

CP: Circuit Probing. 電路針測。指的是對Wafer做測試,用以驗證此Wafer上的好壞品狀況。

CPK: Process Capability Index. 製程能力指標。

CPR: Conditional Pre-Release. 有條件的先期發行|發怖|釋放。

CPS:Cyber-Physical-System. 網絡實體系統.人機物融合系統。

CPU: Central Process Unit. 中央處理單元。

CSR: Customer Specific Request. 客戶特定請求。

 

-

-

 

--D--

 

--D--


DFT: Design for Testability. 可測試性設計。是一種集成電路設計技術,它將一些特殊結構在設計階段植入電路,以便設計完成後進行測試。

DOE: Design of  Experiment. 實驗設計. 封裝能力評估。

DPAT: Dynamic Part Averaging Testing.一種用來改善可靠度的測試方法。

DAC: Digital to Analog Converter數位類比轉換器

DMM:Digital Multimeter. 多功能數位電錶. 

 

 

-

-

 

--E--

 

--E--


⚫ ECL:Emitter-Coupled Logic. 射極耦合邏輯。以多個電晶體的射極相互耦合組成輸入級的電流轉換開關中,附設輸出用射極跟隨器的非飽和型半導體邏輯電路。其特性為速度快,功率消耗大,在高速應用領域使用。

⚫ ECN:Engineering Change Notice. 工程變更通知。

⚫ EFA:Electrical Failure Analysis. 電性故障分析。

EFR:Early Fail Rate Test. 早期失效等級測試。可靠度測試的評估項目之一。方法:在特定時間內,動態提高溫度和電壓,以對產品進行測試。目的:評估工藝的穩定性,加速缺陷失效率,去除由原因的產品。

EHS:Environment, Health, Safety. 環境、安全、健康。

⚫ EMO:Emergency Machine Off.  緊急停機(裝置).

⚫ EMC:Electromagnetic Compatibility. 電磁相容

⚫ EMMI:Emission Microscopy. 微光顯微鏡。

⚫ EPS:Earnings Per Share. 每股收益,每股盈利。

⚫ ESD:Electrical Static Discharge. 靜電放電。

⚫ ESG:Environmental, Social, and Governance. 環境、社會、公司治理。詳細資料🔍

⚫ EOS:Electrical Over Stress. 指所有的過度電性應力

ERP:Enterprise Resource Planning. 企業資源計劃、企業資源規劃。高德納諮詢公司於1990年所提出的企業管理概念。企業資源計劃最初被定義為「定義軟體」。但目前已經發展成為一個重要的現代企業管理理論。而當初應用軟體的定義,在現在則被稱為「企業資源計劃系統」。

 EDA:Electronic design automation. 電子設計自動化。是指利用計算機輔助設計(CAD)軟體,來完成超大型積體電路(VLSI)晶片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等)等流程的設計方式。

⚫ ELFR:Early Life Failure Rate.  利用升溫及加電壓的方式來模擬大量sample的使用情形,預估其正常狀況下之不良率。

 

-

-

 

--F--

 

--F--


⚫ FGI: Finished Gold Inventory. 成品

⚫ FMEA: Failure Mode and Effect Analysis. 失效模式和效果分析。

⚫ FoT: Fingerprint on Display. 螢幕指紋辨識。

⚫ FT: Final Test. 最終測試。指的是裸晶封裝後,對此Package包裝下去做的測試。

 

-

-

 

--G--

 

--G--


⚫ GDBC: Good Die in a Bad Cluster. 指的就是被Bad Die 所包圍的Good Die. 詳細資料

⚫ GMS: Google Mobile Service. 谷歌行動服務。Google的一項服務,讓用戶利用行動電話或其他行動裝置使用Google搜尋、Google地圖、Gmail、YouTube等Google產品

⚫ GPIB: General Purpose Interface Bus. 通用匯流排. 詳細資料🔍

⚫ GUI: Graphical User Interface. 圖形使用者介面。

 

-

-

--H--

 

--H--


HAST: High Accelerated Stress Test. 高加速應力測試

HPC: High-Performance Computing System. 高效能運算系統、超級電腦

⚫ HMS: HUAWEI Mobile Service. 華為行動服務。由於華為被美方下達5G禁令,Google在第一時間宣布終止與其合作,導致華為除了沒辦法使用Gmail、Youtube等應用程式外,最重要的是連Google的行動服務(GMS)也沒有辦法使用,因此為了解決此事,華為推出專屬自家的HMS服務。

⚫ HoH: Half Year on Half Year. 半年營收成長(衰退)率、營收半年增(衰)率

⚫ HSM: Hardware Security Module. 硬體加密器、硬體加密模組、硬體安全模組

HTDR: High-Temperature Data Retention. 測試產品(元件)對存入資料的保存能力。

HTOLHigh-Temperature Operating Life. 利用升溫及加電壓的方式來模擬長時間的使用情形,預估其正常狀況下之不良率。

HTSL: High-Temperature Storage Life Test. 高温儲存壽命測試。

⚫ HTOL: High-Temperature Operating Life Test. 高温操作壽命測試。

 

 

-

-

 

--I--

 

--I--


IATF: International Automotive Task Force. 國際汽車特別工作小組。IATF成員包括以下汽車製造商:寶馬集團,FCA US LLC,戴姆勒股份公司,FCA意大利溫泉,福特汽車公司,通用汽車公司,PSA集團,雷諾,大眾汽車公司。

IC: Integrate Circuit. 積體電路。

ICP: Inductively Coupled Plasma. 感應耦合電漿。ICP是一種用於檢測環境樣品和材料樣品等之中微量金屬的分析方法。即物質檢測。

⚫ IDE: Integrated Development Environment. 整合開發環境。

⚫ IDH:independent Design House. 是上游IC原廠與下游整機企業之間的橋樑,它在IC原廠晶片的基礎上開發平台、解決方案等產品,為整機產品的研發和迅速面市提供了條件。

⚫ IMDS: International Material Data System. 國際材料數據系統。

 ISD: Information Storage Device. 資訊儲存元件。

 IoT: Internet of Things. 中文翻譯為「物聯網」。

 

 

-

-

--J--

 

--J--


 

 

 

 

 

--K--

--K--


⚫ KPI: Key Performance Indicators. 關鍵績效指標

⚫ KGD: Known Good Die. 良裸晶粒、良品裸晶圓。詳細資料

⚫ KVM:Keyboard、Video、Mouse switch. 多電腦切換器。詳細資料

 

-

-

 

 

--L--

 

--L--


⚫ LCD: Liquid Crystal Display液晶顯示器。

⚫ LED: Light-emitting diode. 發光二極體。

⚫ LPC: Low Pin Count. LPC 是一種介面由 intel 發起 , 主要是為了取代傳統 ISA 及 X-Bus 介面而制定的新規格

⚫ LSB: Least Significant Bit. 為最低有效位元。詳細連結半導體製造|測試常見的英文縮寫名詞、專有名詞、商用縮寫

⚫ LSL: Lower Specification Limit. 規格下限.

 

-

-

 

--M--

 

--M--


⚫ MBO: Management by Objectives. 目標管理

⚫ MCP: Multi-Chip Package. 多晶片封裝.  詳細說明🔍 

⚫ MCU: Microcontroller Unit. 微控制器

MES:Manufacturing Execution System‧ 中文名稱為「製造執行系統」,也可稱為「工廠營運管制系統」

MFi: Made for iPhone/iPod/iPad. MFi認證全名 Made for iPhone/iPod/iPad縮寫,同常週邊配件廠商推出iPhone、iPad、iPod 的週邊配件,像是傳輸線、儲存裝置、充電器等,為了能夠確保品質,蘋果也設計一套發展計畫與認證程序,週邊製造商要加入MFi發展計畫與通過檢測取得授權,蘋果就會發給週邊廠商能印在產品包裝上的MFi標誌。

 

MIS: Management Information System. 管理資訊系統

MLA: Maturity Level Assurance. 成熟度保障,成熟度保證。

⚫ MoM: Month on Month. 月營收成長(衰退)率、營收月增(衰)率

⚫ MO: Miss Operation. 操作錯誤。即人為或其它的操作上的錯誤。此錯誤會造成其它地方的損失。故在工廠單位會特別看重如何防止MO的發生。

⚫ MOQ: Minimum Order Quantity. 最少下單數量、最少訂購量。

⚫ MPW: Multi Project Wafer. 直譯為多項目晶圓。即將相同製程技術、能力的不同產品,製作在同一片晶圓上。目的是為了省錢。

⚫ MSA: Measurement System Analysis. 測量系統分析。

⚫ MRB: Material Review Board. 材料審查會議。物料出現問題時, 召開MRB會議, 經MRB會議判定物料應該怎麼處理。

⚫ MSB: Most Significant Bit. 為最高有效位元。詳細連結半導體製造|測試常見的英文縮寫名詞、專有名詞、商用縮寫

⚫ MSDS: Material Safety Data Sheet. 安全數據表、化學品安全技術說明書。同SDS.

⚫ MSL: Moisture Sensitivity Level. 吸濕敏感性等級。

⚫ MTBF: Mean Time Between Failures. 平均故障間隔時間。詳細資料🔍

⚫ MTD: Month to  Date. 月累計。月初貴累計至今天

 

 

-

-

--N--

 

--N--


⚫ NDA:Non-disclosure agreement. 保密協議. 

⚫ NFC:Near Field Communication. 近距離無線通訊.

⚫ NPI:New Product Introduction. 中文就是新產品導入/介紹的意思

⚫ NRE:Non Recurring Engineering. 一次性工程費用是指支付給研究、開發、設計和測試某項新產品的單次成本。為確保新產品項目有利可圖,在進行項目預算時,NRE必須被考慮在財務分析之內。

 

-

-

 

--O--

 

--O--


 OCAP: Out of Control Action Plan. 質異常矯正執行計劃、失控行為對策。詳細連結半導體製造|測試常見的英文縮寫名詞、專有名詞、商用縮寫

⚫ OFI: Opportunity For Improvement. 建議改善事項。

⚫ OKR: Objectives and Key Results. 目標和關鍵成果。

⚫ OBM: Origin Brand Manufacturing. Own Branding & Manufacturing. 原始品牌製造商。

⚫ ODM: Origin Design Manufacturing. 原始設計製造商、委托設計與製造、原始設計製造。

⚫ OEM: Origin Equipment Manufacturing. 原始設備生產商、貼牌生產、原始設備製造商。
 

 

-

-

 

--P--

 

--P--


⚫ PAT: Part Average Testing。零件平均測試

⚫ PCB: Printed Circuit Board. 印刷電路板。

⚫ PCN: Product/Process Change Notice. 產品、製程變動通知。詳細資料

⚫ PCT: Pressure Cooker Test. 壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗。

⚫ PDCA:Plan-Do-Check-Act. 循環式品質管理,針對品質工作按規劃、執行、查核與行動來進行活動,以確保可靠度目標之達成,並進而促使品質持續改善。

⚫ PDCQ: Productivity, Delivery, Cost, Quality. 生產力、交貨、成本、品質。詳細資料

⚫ PFA: Physical Failure Analysis. 物性故障分析。

⚫ PLC: Programmable Logic Controller. 可程式邏輯控制器。詳細資料

⚫ PMI: Probe Mark Inspection. (探)針痕檢查。

⚫ PMU: Precision Measurement  Unit. 精密量測單元. 詳細資料

⚫ PO: Purchase Order. 採購訂單.

⚫ POE: Power over Ethernet. 指的是透過網路來獲取電力。

⚫ POD:

▶ Package Outline Drawing. 封装外形图

Product Outline Drawing. 產品外形圖

⚫ PPM: Parts per million. 百萬分率。

⚫ PPAP:Production Part Approval Process 其是一種工具、手法,可用於評估對零件供應商及其生產過程的品質認證。

⚫ PR: Purchase requirement. 請購單。請購需求。

⚫ PXI: PCI eXtensions for Instrumentation. 面向儀器系統的PCI擴展。

 

 

 

-

-

 

--Q--

 

--Q--


⚫ QA: Quality Assurance. 品質保證

⚫ QBR:Quarterly Business Review (季度營運會議,季度業務審查)。詳細連結半導體製造|測試常見的英文縮寫名詞、專有名詞、商用縮寫

⚫ QC: Quality Control. 品質控制

⚫ QCC: Quality Control Circle. 品管圈

⚫ QIT: Quality Improvement Team. 品質改善小組 詳細資料🔍

QMC: Quality Management Center. 品管中心

QMS: Quality Management System. 品質管理系統

⚫ QoQ: Quarter on Quarter. 季營收成長(衰退)率、營收季增(衰)率

 

-

-

--R--

 

--R--


⚫ RDL: Redistribution Layer.  線路重佈;重分佈製程;是將原設計的IC線路接點位置(I/O pad),透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置,使IC能應用於不同的元件模組。

⚫ RFQ: Request for quotation. 詢(報) 價單。一般都應含括貨品描述、單價、數量、交貨日期、交貨處、聯絡人、是否可有替代品......等詳細資訊。而在正常情況下,RFQ至少須納入3家供應商參與比價。

⚫ RMA: Return Materials Authorization. 退貨授權。詳細連結半導體製造|測試常見的英文縮寫名詞、專有名詞、商用縮寫

⚫ ROI: Return On Investment. 投資回報率。

⚫ ROHS:RoHs是《電氣、電子設備中限制使用某些有害物質指令》(the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文縮寫

⚫ RSC: Restricted Substance Control  限用物質管制

⚫ RTL: Register-Transfer Level.  暫存器傳輸級

 

-

-

 

--S--

 

--S--


⚫ SAP: Systems Applications and Products in Data Processing. 公司名稱。一家總部位於德國的軟體企業。公司主要營業顎目為「ERT」。

⚫ SBL: Statistical Bin Limits (SBL). 利用統計學的概念,設定某一個fail bin(項目)的數量。用來做卡關的動作。

⚫ SDS: Safety Data Sheet. 安全數據表、化學品安全技術說明書。同MSDS.

⚫ SLT: System Level Test. 系統功能測試. 系統等測試。

⚫ SMD: Surface Mount Device.  表面貼焊零件。電子零件焊接到電路板上。

⚫ SMT: Surface Mount Technology. 表面貼焊技術。電子零件焊接到電路板上的技術。

⚫ SOC: System On a Chip. 系統單晶片。

⚫ SOP: Standard Operating Procedures. 標準作業程序。

⚫ SOS: silicon on sapphire. 藍寶石上的矽. 是積體電路製造製程中的一種異質磊晶技術,它將一層較薄(通常小於0.6微米)的矽生長在藍寶石(主要成分為氧化鋁)晶圓上。

SPAT: Static Part Averaging Testing. 一種用來改善可靠度的測試方法。

SPC: Statistical Process Control. 統計製程管制。

 SPI: Serial Peripheral Interface. 串列週邊介面。

 SSID: Service Set Identifier. 服務集標識符;服務集識別碼。

 STDF: Standard Test Data Format.  Standard Test Data File. 標準測試資料格式。標準測試資料檔案。半導體測試儲存資料的一種格式規範。

⚫ SYL:Statistical Yield Limits (SYL).利用統計學的概念,設定良率的條件。用來做卡關的動作。

 

 

-

-

--T--

 

--T--


⚫ TA: Temperature of Ambient.  Ambient Temperature. 環境溫度、周邊溫度、周圍溫度

⚫ TC: Temperature of Case. Case Temperature. 封裝外殼溫度(Case Temperature)

⚫ TJ: Temperature of Junction. Junction Temperature. 接面溫度(Junction Temperature)是電子設備中半導體的實際工作溫度。在操作中,它通常較封裝外殼溫度(Case Temperature)高。溫度差等於其間熱的功率乘以熱阻。

TJ = TA + ( R θJA × PD )...

R θJA = junction to ambient thermal resistance(熱阻) ( °C / W )

PD = power dissipation(熱功率) in package (W)

 

⚫ TCT:Thermal Cycling Test. 溫度循環試驗。以每分鐘5~15度的溫變率,在溫度變化上做一連串的高低溫冷熱循環測試。

⚫ THB:Temperature Humidity Bias. 溫溼度試驗。以高溫, 高溼及偏壓加速的方式,模擬產品在潮濕的環境下,抗潮性之壽命測試。

⚫ TPM:Trusted Platform Module. 可信平台模組。是一項安全密碼處理器的國際標準。

⚫ TOR:Terms of Reference. 在專案啟動前,需要先完成TOR,以確認專案目標,範疇,組織,時間表,目的,風險……。

⚫ TTL:Transistor-Transistor Logic. 電晶體,電晶體邏輯。邏輯閘數位積體電路,由電阻器和電晶體而組成。

⚫ TTR:Test Time Reduction. 測試時間縮短。詳細資料🔍

 

 

-

-

 

--U--

 

--U--


⚫ UID:Unique identifier. 唯一標識符、通用唯一識別碼、全局唯一標識符。

⚫ UPH:Unit Per Hour. 每小時的產出。

⚫ USB:Universal Serial Bus. 通用序列匯流排

⚫ USL:Upper Specification Limit. 規格上限.

⚫ UV:Ultraviolet. 紫外線。 UCA( 紫外線A ) 波長介於320~400奈米、UCB( 紫外線B) 波長介於280~320奈米、UVC( 紫外線C )波長介於100~280奈米。

 

 

-

-

--V--

 

--V--


⚫ VDA:Verband Der Automobilindustrie(德文). 德國汽車工業聯合會

⚫ VDI: Virtual Desktop Infrastructure. 虛擬桌面基礎架構

⚫ VNC: Virtual Network Computing. 為一種使用RFB協定的螢幕畫面分享及遠端操作軟體。此軟體藉由網路,可傳送鍵盤與滑鼠的動作及即時的螢幕畫面

⚫ VPN: Virtual Private Network. 虛擬私人網路

⚫ VLSI:Very-large-scale integration. 超大型積體電路

 

 

-

-

--W--

 

--W--


⚫ WAT: Wafer Acceptance Test. 晶圓可接受度測試  詳細連結半導體製造|測試常見的英文縮寫名詞、專有名詞、商用縮寫

⚫ WIP: Work In Process. 在製品、半成品。「在製品」基本上指的就是還在加工中尚未完成的半成品(Semi-Finished Goods) 

⚫ WLAN: Wireless Local Area Networks. 無線區域網路.

 

 

-

-

--X--

 

--X--


 

-

-

 

--Y--

 

--Y--


⚫ YoY:Year on Year. 年營收成長(衰退)率、營收年增(衰)率

⚫ YTD:Year To Date. 年累計、年初1月1日累計至今日

 

--Z--

 

--Z--


 

日期:2020.09.07

 

 

 



arrow
arrow
    全站熱搜

    News123 發表在 痞客邦 留言(4) 人氣()